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主要技術指標：

◆ 內腔直徑（mm）：2800、3000、3600等；

◆ 使用整體平面工件盤時：工件直徑不超過φ2400mm，邊緣厚度不超過400mm，工件及夾具總重量不超過10噸，工件轉速3-10rpm/min；

◆ 使用三行星平面工件盤時：工件直徑不超過φ1100mm，邊緣厚度不超過250mm，工件及夾具總重量不超過1噸，工件轉速3-30rpm/min；

◆ 極限真空：≤8×10-5 Pa（24 小時內）；

◆ 常溫狀態下，真空室排氣由大氣至壓強2×10-3Pa，排氣時間≤25min；

◆ 250℃烘烤狀態下，真空室排氣由大氣至壓強2×10-3Pa，排氣時間≤45min;

◆ 下烘烤，最高溫度300℃，控溫精度≤±1℃；

◆ 烘烤至200℃時，溫度不均勻性≤±5℃（徑向5點測試）

◆ 膜厚片內均勻性：≤±2%（電子束蒸發源制備Al2O3、SiO2兩種單層薄膜，延半徑方向均分十點測試）；

◆ 膜厚片間均勻性： ≤±2%（批次內5片，每片取平均值）

◆ 膜厚批間重復性：≤±2% （連續3批，每批次取平均值） ；

控制程序：

◆ 19U標準機柜，專用控制臺操作；

◆ 基于微軟WPF開發的全自動一鍵式操作程序，保證鍍膜重復性；

◆ 采用excel文件編輯工藝參數，軟件直接調用運行即可完成整個鍍膜工藝流程，無需額外操作；

◆ 軟件自動生成詳細的工藝過程運行記錄和鍍膜信息記錄；

◆ 記錄文件可回溯，歷史數據曲線可查看，時間期限為1年內；

◆ 可將TFC和Macload軟件設計參與導入到工藝流程內；

◆ 膜層狀態界面可查看厚度、時間、速率、功率等鍍膜信息；

◆ 關鍵部件根據實際使用情況，有維護時間顯示，即節約成本，又便于維護；

◆ 完備的互鎖功能，防止誤操作；

◆ 程序設有三級權限，便于管理及維護。